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【长期资金市场】祝贺!又一PCB行业企业IPO成功过会

时间: 2024-07-13 10:52:02 |   作者: 火狐网站首页


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  4月7日,深圳证券交易所上市委2023年第18次审议会议结果为,同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)符合发行条件、上市条件和信息公开披露要求。创业板IPO首发过会!

  同宇新材主营业务系电子树脂的研发、生产和销售,主要使用在于覆铜板生产。公司产品最重要的包含MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。

  招股书提到,以智能手机为代表的电子消费品领域需求正在呈现增长趋势,随着手机功能的增加,对覆铜板的性能要求也在逐步的提升。目前国内高性能覆铜板用电子树脂的缺口较大,未来市场发展的潜力广阔。为增加公司重点产品生产能力,为公司市场进一步的开拓、持续盈利能力的增长提供基础,为此同宇新材积极布局。

  公司本次拟募资13亿元,这次发行所募集资金扣除发行费用后,拟投资于以下项目:

  江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目(一期)拟投资15亿元,以现有主营业务和核心技术为基础,新建生产场地,实现年产15.2万吨电子树脂。一方面,本项目对现有成熟拳头产品进行扩产,可以轻松又有效解决单位现在有场地不足、产能瓶颈问题,逐步加强对下游客户的供应和服务能力,巩固公司的行业地位;另一方面,符合公司未来发展规划,在适用于通讯领域的高速高频覆铜板电子树脂方面实现量产,促进公司可持续发展。

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